Serviço de notícias da China, 20 de junho. De acordo com o relatório da "Agência de Notícias Central" de Taiwan, as agências de pesquisa de mercado estimaram que, no primeiro trimestre das 10 principais fundições de wafer do mundo, atingiram 31,96 bilhões de dólares, um aumento trimestral de 8,2% , 11 trimestres consecutivos para 11 trimestres consecutivos, New High.A participação de mercado do TSMC aumentou para 53,6%, classificando o trono do líder.
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De acordo com a tecnologia Jibang, a demanda de eletrônicos de consumo é fraca, mas a demanda nos campos de servidores, operações de energia eficiente, o controle de veículos e industriais não está caindo e se tornou um impulso fundamental para apoiar o crescimento médio e longo a longo prazo da wafer indústria.
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A Jibang Technology apontou que o preço das bolachas produzidas em benefício para o aumento no primeiro trimestre das 10 principais fundições de wafer do mundo no mundo atingiu US $ 31,96 bilhões, um aumento trimestral de 8,2%, uma nova alta para 11 trimestres consecutivos.
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Segundo relatos, a participação de mercado do TSMC expandiu -se para 53,6%do primeiro trimestre deste ano, ante 52,1%no quarto trimestre do ano passado, classificando o líder da fundição global de wafer.
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Segundo o relatório, ansioso pelo futuro, a tecnologia Jibang afirmou que, com o aumento da capacidade de produção de um pequeno número de bolachas, impulsionando o crescimento da remessa geral fará com que a receita das 10 principais bolachas no segundo trimestre de O segundo trimestre.
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